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每经AI快讯，8月15日，金田股份(601609.SH)发布股票往来风险教唆公告称，公司缓和到媒体联系于公司铜加工材料在芯片算力限制欺诈的关系报说念。经核实，关系媒体报说念主要起原于公司在以往按时解释中的透露信息以及E互动的回应，其中上证e互动的回应现实援用于2024年年度解释现实。为便于巨大投资者更全面深刻地了解关系情况，公司现就具体情况作念如下评释：公司主要从事有色金属加工业务，主要居品包括铜居品和稀土永磁材料两大类。居品欺诈于电力、电子、树立材料、空调家电、新动力汽车等限制。因铜具有导电性、导热性，关系铜加工居品不错看成芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等居品在算力限制居品销量占比不及2%，其中算力散热限制居品销量占比不及1%，短期对公司功绩不造成紧要影响。请投资者防护投资风险。 新浪互助大平台期货开户 安全快捷有保险
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